第257章 车规级芯片，这是一个巨坑！（第1 / 7页）
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这也进一步加剧国内芯片行业积极性普遍偏低的情况。
一颗芯片从原材料到可以交付客户，要经过晶圆生产，也算是原材料生产。
然后就是芯片设计、芯片制造、封装测试等环节。
汽车上所用的跟芯片有关系的零件，其实也是种类繁多。
大体上按种类可分为微处理器、模拟器件、传感器、ASIC/ASSP、分立器件和存储器件。
第257章车规级芯片，这是一个巨坑！
芯片曹阳是一定要搞的。
但是芯片绝对不是那么容易搞的东西。
甚至整个汽车上面的几万个零件，就数芯片的技术门槛是最高的。
别看汽车上的芯片，普遍都比手机、电脑上面使用的落后了不少。
微处理器其实就是车载CPU，基本被飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨、富士通垄断，几大巨头市场集中度高达70%以上。
ASIC/ASSP领域，飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、博世、松下等厂商占据全球市场50%以上的份额。
模拟器件和分立器件则被安森美、英飞凌、意法半导体、恩智浦、东芝、瑞萨垄断，几大巨头市场集中度也是高达70%以上。
图像传感器、加速传感器、陀螺仪则被意法半导体、索尼、ADI、博世、飞思卡尔、VTI等公司垄断。
其中图像传感器市场集中度高达90%，加速传感器市场集中度高达70%，陀螺仪市场集中度高达60%。
但是车规芯片研发难度丝毫不亚于手机、电脑上的芯片。
这需要花费大量的时间、精力以及金钱去投入。
最麻烦的是辛辛苦苦的花费了大量的人力物力去研究，好不容易出点成果了……
然后研究成果很有可能还不如海外进口的成熟芯片。
这种赔本的生意自然很少车企愿意去做。